封装可确保这些元件不会干扰芯片内部的精密线路。封装也是让芯片能够与其所属电路内的其他芯片以及其所在设备外部的其他芯片进行通信的过程。
制造半导体芯片涉及几个基本步骤，而封装是最后一步。这最后的关键步骤包含许多工序，但半导体封装基本上分为四个阶段。
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半导体封装
首先，将的芯片。这可以通过直接锯切晶圆或激光切割等方法完成。
切割完成后，将较小的芯片附着到基板上，基板为芯片提供结构和支撑。这些可以是引线框架，也可以是印刷电路板。基板保护芯片并允许它们在整个电路中相互传输电信号。
电流在下一个阶段实现，称为 加纳 Whatsapp 移动数据库 键合。此过程将芯片连接到芯片所附着的基板。引线键合是一种常规方法。另一种是“倒装芯片”方法。
两种方法的区别在于，在引线接合中，芯片的有效表面与引线相连，表面朝上。而在“倒装芯片”方法中，芯片的有效表面朝下，与电路板相连。
最后一步是成型工艺，将芯片塑造成制造商想要的形状。该工艺需要将芯片密封在化学树脂中。
新方法应对新需求
Integrated Microelectronics Inc. 的设计与开发主管Cherie Sasan了解不断增长的半导体封装市场，并推荐了几种创新方法，以推动 IMI 向前发展并使公司保持领先于市场需求。
首先，升级设计和开发能力是必须的，尤其是在计算机辅助工程 (CAE) 工具方面。合适的先进工具有助于提高更复杂设计的适应性。这些工具缩短了设计时间，并减少了（甚至消除了）对物理原型的需求。
这种升级的一个很好的例子是使用数字孪生，允许原型的虚拟副本工作，而无需在准备大规模生产之前进行物理生产。
Sasan 女士建议的下一个方法是分配适当的资源用于研发工作，并探索新材料、技术和工艺。这些可能会解决与芯片短缺相关的当前全球挑战。足智多谋几乎总能带来创新。